东莞市贝歌斯电子有限公司

Hi-Flow 300P可供规格：

厚度： 0.102mm  0.11mm  0.127mm

片材： 279.4 mm*304.8 mm

卷材： 279.4mm*76.2 m

持续使用温度： 150°

导热系数： 1.6W/m-K

热阻： 0.13C-in2/W(25psi)

背胶： 单面带压敏胶/不带胶

颜色： 绿色

Hi-Flow 300P应用材料特性：

Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材，较好的绝缘性能，较好的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料说明：

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

Hi-Flow 300P典型应用：

弹片/扣具安装

独立的功率半导体和模块

Hi-Flow 300P技术优势分析：

和其他品牌同类产品相比较，Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸，在大规模的人工装配中特别便利。